都知道，华为之所以会被老美打压，和其5G技术领先有一定的关联。在中国有句俗话叫做“枪打出头鸟”，华为就是因为树大招风，成为了老美的“眼中钉”。

事实上，西方国家对我们的敌意始终没有消除，之前，中国科技落后才会挨打，如今，中国5G领先依然被打压。毫无疑问，任正非说的没错，和平是“打”出来的。只有当我们拥有全球领先的技术，且实现了100%独立自主，才能彻底翻身做主！

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在华为被打压后，我们就有了构建100%纯国产供应链的计划，但这个计划单靠华为是做不到的，还需要国内兄弟企业抱团取暖，互帮互助。在5G通讯设备领域，三大运营商就扮演了重要角色，只要能够拿到中国移动、联通和电信的大部分招标，就能赚得盆满钵满，华为、中兴等国内企业也能拥有更多的流动资金加强科技研发。但事情似乎并没有按照我们预期的方向发展！

近日，中国移动发布了2021-20225G通用模组产品集中采购的中标结果，从这份名单来看，最大的赢家是美通讯巨头高通，骁龙X55基带芯片的模组中标共计159962片，独揽50%的份额。其次，紫光展锐的春藤V510基带芯片的模组中标份额也达到了42%，剩余约8%的份额则落入联发科手中。

至于华为，则遗憾落榜，并没有出现在中国移动的中标名单上，这到底是怎么回事呢？为何中国移动开始偏袒“外人”了，而不再坚定的站华为了呢？

细心的小伙伴已经注意到了，中国移动这次采购的主要产品是基带芯片模组，华为在这方面确实也有点无能为力！由于受到美芯片断供，华为的基带芯片库存也很有限，可以说，自己都不够用，又怎能供应给中国移动呢？

当然，华为也没有固步自封，海思芯片研发部门也确定了“巴龙基带芯片平台”的项目，尽管目前还在研发阶段，但只要实现了技术突破，并且落地量产，就能解决华为基带芯片不足的困境。

其次，在芯片方面，目前的华为确实已经成为了“弟弟”，逐渐被时代所淘汰。在华为被断芯前，华为自研最高规格的芯片就是麒麟9000，而如今高通已经要发布骁龙8Gen3芯片了，苹果也要发布A17芯片了，美科技巨头已经进入3nm先进芯片市场，华为望尘莫及。

就拿骁龙X55基带芯片来说，这也是一款7nm先进芯片，且能支持5G。无论在5G还是芯片工艺等各方面，高通都拥有更大的技术优势。从这方面来看，中国移动似乎并没有比高通更好的选择了！

但有一点需要注意的是，中国移动也并没有过渡依赖“外人”，毕竟还有约50%的份额，落入了“自己人”手里，紫光展锐和联发科也拿到了约一半的订单，这也说明了，中国移动也是有危机意识的。

最后，需要给国内科技企业敲响警钟，为了限制中国科技的发展，拜登签署了全新的行政令，限制美投资者对中国AI、量子计算以及半导体三大领域进行投资，那些对老美还抱有幻想的人要清醒了，核心技术买不来，不要再依赖外企了！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！